大客户经理
工作地点：不限
岗位职责：
1. 晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发、维护。
2. 销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品。
任职要求：
1. 大专及以上学历。
2. 有半导体封测客户资源。
3. 五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。
销售工程师
工作地点：江苏苏州
岗位职责：
1. 晶圆划片、封装成品切割等封测客户的开发、维护。
2. 销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品。
任职要求：
1. 大专及以上学历。
2. 有半导体封测客户资源。
3. 三年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。
应用部经理
工作地点：深圳宝安或江苏苏州
岗位职责：
1. 分析客户需求，为客户提供划切系统解决方案，协助客户解决划切应用问题。
2. 半导体应用部团队管理。
任职要求：
1. 材料、机械、化学等相关专业，大专及以上学历。
2. 具有较强的沟通能力，责任心强、能够适应经常性出差。
3. 对晶圆划片市场环境有一定认识，熟知国内外封测厂。
应用工程师
工作地点：深圳宝安、江苏苏州
岗位职责：
1. 客户需求分析并提供合适的划切方案。
2. 跟进划片刀样品进度、品质、测试情况，出具测试报告。
3. 客户现场技术支持与划切异常分析。
任职要求：
大专及以上学历。
1. 具备3年及以上晶圆划片、封装切割等相关的设备工程师、工艺工程师工作经验。
2. 思维严谨，沟通表达能力强，富有责任感，具备一定的商务能力。
联系人：陈小姐
热线电话：400-6362-118
手机号：13684922098
邮箱：danping.chen@grind-system.com
