小米YU7大卖，带动国产碳化硅供应链升级随着小米旗下车型的大批量交付，将助力国产碳化硅供应链进一步完善升级。
碳化硅将迎来快速增长SiC衬底是第三代半导体材料中氮化镓、SiC应用的基石。
晶圆划切过程中怎么测高？目前测量刀片磨损有两种方式：接触测高和非接触测高。
划片机参数设置，划片刀刀高设置通过不断的修改切割参数及工艺设定，与划片刀达到一个稳定的平衡，可以有效解决崩边问题的发生。
减薄对后续晶圆划切的影响随着工艺创新，“先划片后减薄”（DBG）与“减薄划片”（DBT）技术应运而生。
法拉第材料特性及切割要点法拉第旋转片最核心的材料，有包括钇铁石榴石(YIG)、铽镓石榴石(TGG)、铽铝石榴石(TAG)、稀土铁石榴石(RIG)等在内的晶体材料。
晶圆划切崩边产生的成因及预防措施划片刀磨粒平均颗粒尺寸、主轴转速、工件进给速度和切削深度等条件都是影响脆性材料切割品质的重要因素。
热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖！在刚刚落幕的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上，深圳西斯特科技有限公司凭借卓越的市场表现与创新力，荣获市场表现奖！这一荣誉不仅是对公司深耕行业、勇攀高...
晶圆划片刀的切割工艺新一代的划切系统能够自动监测施加在刀片上的负载或扭矩
加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家，特别是在技术门槛更高的硬刀领域，在国产替代方面发挥了重要作用。
