近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTech”）完成了数千万级的A轮融资。
本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。
西斯特以“让一切磨划加工变得容易”为主旨，秉承先进的磨削理念，倡导划切加工系统方法论，根植于技术创新的精神。基于对行业的深度解读、创新性的划片刀设计和划切系统方法论的实际应用，践行于半导体行业的晶圆及封装基板的精密划切，以金刚石超硬材料为核心，结合先进的制程工艺，为客户提供硬刀、软刀、磨刀板、减薄磨轮等高端磨划产品及半导体磨划系统解决方案。
工欲善其事，必先利其器。金刚石超硬材料及制品是支撑先进制造技术的必备工具，被誉为现代工业的“牙齿”。而当下，在被誉为制造业金字塔尖的半导体领域，划片刀（尤其在晶圆划片的硬刀方面）的国产化水平极低，基本被日本DISCO及美国K&S垄断，尤其是日本DISCO占据国内市场的75%以上。在中美贸易战大背景下，叠加2023年以来日本开始限制六大类设备出口（含DISCO），划片刀作为半导体制程的关键耗材，也或将面临断供风险。国产划片刀近几年奋起直追，国产替代大势所趋。
西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家，特别是在技术门槛更高的硬刀领域，能够系列化对标日本DISCO，在国产替代方面发挥了重要作用。
目前，西斯特产品已获得多家行业头部客户认证与批量导入，与华天科技、华润微、中芯集成、凯虹科技、明微电子、气派科技、晶导微、明泰微等知名封测公司建立了良好的合作关系，帮助客户实现了高速高质智造、降本增效生产任务，同时还解决了长期被外资品牌“卡脖子”的困境，实现进口替代的同时也保障了供应链的安全。
西斯特公司是一家专注于金刚石超硬材料的创新型企业，成立于2015年，总部位于深圳市宝安区。核心研发团队由来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学、河南工业大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家团队组成，是广东省“专精特新”企业，国家高新技术企业，已获得30多项发明专利及实用新型专利，致力于解决中国半导体磨划领域“卡脖子”难题，引领细分领域金刚石材料技术的高质量创新发展。
