2021年3月17日，在经历了春节以来疫情的波折后，Semicon半导体展以及慕尼黑电子生产设备展如期开展，于3月19日圆满落幕。
西斯特科技派出2个参展团队分别参加了以上两个展会，携半导体划切工具、磨削加工工具亮相双展，与业界各方进行了交流探讨，在半导体加工行业和消费电子产品加工行业亮出了切磨钻抛系统解决方案的鲜明旗帜。
两个展会作为行业风向标，吸引了众多专业观众参观，虽然现在受国外疫情仍在肆虐影响，很多海外展商、观众不能前来，但是国内观众的热情居高不下，对行业发展普遍持有积极乐观的态度。
Semicon半导体展现场
电子生产设备展现场
