目前国内半导体设备规模已达200亿美元，但国内半导体设备销售额不足200亿元人民币，市场自给率仅为15%。国产化率比较低，而且进步很大。例如，晶圆切割机中划片刀的性能也提出了新的挑战。
刀刃厚度和长度对质量的影响
厚度方面，需要根据划线槽的宽度来选择切割刀片的厚度。一般情况下，应选择标准划线槽宽度的一半，同时，切割刀痕应符合可接受的削片范围。目的是防止芯片被损坏。至于长度，所选切割刀片的刀片厚度需要符合正常范围值。如果太长，就容易导致高速旋转过程中出现东边等异常现象。
金刚石粒尺寸和集中度
颗粒的大小将直接影响后续的切割质量和刀片的使用寿命。比如粒度较大的金刚石，在高速旋转的情况下可以快速去除更多的硅材料，但也降低了切割质量。此外，颗粒集中度对切割质量也有显著影响。目前常见的划片刀片有五种规格的集中度，一个旋转周期去除的硅材料量是一样的。但是平均起来，每个钻石颗粒的数量真的不一样。根据相关数据检测可知，高密度的金刚石颗粒可以有效的延长划片刀的寿命，同时也可以最大限度的降低面角塌陷的可能性。
综上所述，晶圆切割过程中容易出现崩边、崩角等问题。解决方法在于选择相应的刀刃厚度和长度以及金刚石颗粒的尺寸图。
