前言
在半导体相关产品切割领域里，追求更高的效率与更好的切割品质一直是各大工厂着重管控的。
相信行业人员都了解，切割刀片合理应用离不开四项基本条件：设备、工件、刀片、参数，但如果这四项条件都已经达到最佳适配程度的话，还想要提升切割质量可以从什么方向入手呢？
答案——修刀板！
修刀板，就是用来修磨刀片的板子。
修刀的目的：
1. 开刃；
2.调整真圆度；
3.创建容屑槽，增加排屑能力；
具体案例
有一切割QFN的客户，由于现用刀片切割品质不佳，向公司提出优化需求。经公司应用技术部评估客户现有加工条件后，针对加工现状出具了解决方案，大大提高了加工水平，为客户赢得了更多的生产加工订单。
具体案例情况如下，供大家参考。
原加工要求：
毛刺尺寸＜50μm；
崩边尺寸＜30μm；
优化需求：
毛刺尺寸＜15μm；
崩边尺寸＜8μm；
设备耗材信息：
机台：DAD321
贴片：150μm厚UV膜
工件信息：
产品：QFN
镀层：表层镀锡
材质：环氧树脂+铜
原刀片信息：SST 58*0.33*40-240#
划切刀片
基本参数
主轴转速（rpm）：17000
进给速度（mm/s）：60
刀片高度（mm）：0.07
优化分析
根据对客户现场加工条件的了解，以及加工QFN工件刀片的适配性，此次提高切割品质的解决方案并没有以调整设备、工件、刀片、参数四项基本条件为入手点。因为观察到原有工艺中，全新刀片安装后是通过切割QFN边框来进行磨刀，并没有专门的修刀工艺，全新刀片初期的切割效果大打折扣，所以建议增加全新刀片使用树脂修刀板进行刀片修磨的专属工艺，以提高全新刀片整体切割质量。
测试阶段
第一阶段：刀片修磨
修刀板类型：SST-树脂修刀板
修刀板粒度：400#
修刀转速（rpm）：17000
修刀进给（mm/s）：6
修刀深度（mm）：0.5
修刀数（条）：5
修刀时间：1min
修刀前刀刃表面状态
修刀后刀刃表面状态
第二阶段：工件切割
主轴转速（rpm）：17000
进给速度（mm/s）：60
刀片高度（mm）：0.07
切割效果对比：
修刀前
修刀后
测试结果
毛刺尺寸：＜10μm
崩边尺寸：＜5μm
客户依据公司出具的解决方案调整工艺后，刀片的切割品质实现了较大提升，符合客户目前的生产需求。
★ 总结 ★
在精密划切领域，深圳西斯特科技有限公司有着丰富的切割经验，无论是切割品质还是切割寿命都具有较强的优势，同时在修刀板产品上，也投入了较大研发精力，已获得多家客户认可，欢迎咨询了解！
