窄迹晶圆的特性
在晶圆切割环节中，经常遇到的较窄迹道(street)晶圆，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算，以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片。
当切割窄迹道晶圆时，常见的一种推荐是，选择尽可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损，结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。这对刀片品质以及合适的切割方案有较高的要求。
一般对于50~76μm迹道的晶圆推荐厚度为20~30μm的刀片，40~50μm迹道的晶圆推荐厚度为15~20μm的刀片。
案例实录
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测试目的
1、测试切痕宽度
2、测试切割品质
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材料情况
切割产品 | mos晶圆 |
产品尺寸 | 8寸 |
产品厚度 | 200μm |
胶膜类型 | UV膜 |
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工艺参数
切割工艺 | 单刀切透 |
设备型号 | DAD322 |
主轴转速 | 26K rpm |
进刀速度 | 30mm/s |
刀片高度 | CH1:0.055 |
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样刀准备
SSTYE SD-4000-R-50-CBA
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样刀规格
刀片型号 | 4000-R-50 CBA |
金刚石粒度 | 4000# |
结合剂硬度 | R（硬） |
集中度 | 50 |
刀片厚度 | 0.018mm |
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测试结果
1、切痕宽度在21~22.3μm之间，切痕
稳定，符合工艺要求。
2、正面无明显崩边。
崩边效果 刀痕效果
