DFN切割主要应用西斯特树脂刀，切割品质好，毛刺小，寿命长。
优势：
一、能有效地解决相关问题：
1、刀片寿命问题；
2、崩缺问题；
3、切割分层；
4、产品边缘毛刺。
二、供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
产品特点
1、划片刀具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力；
2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态；
3、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。
4、刀片可适配市场主流划片机，是半导体切割的重要工具。
快速响应，专业服务
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
树脂刀规格说明
