产品应用：
半导体切割：BGA切割、LGA切割、LED灯珠切割、二极管切割
光学玻璃：滤光片、蓝玻璃、水晶、宝石等硬脆材料划切
金属材料：硬质合金、工具钢、不锈钢等
陶瓷：石英盖板划切、石英V槽切割
产品特点：
1、电镀软刀适用于超薄、脆性材料加工，减少毛刺、开槽效率高、使用寿命长；
2、具有高耐磨性与划切能力；
3、磨料结合力强、韧性高、应用范围广，适应能力强。
4、刀片可适配市场主流划片机，是半导体切割的重要工具。
产品优势：
一、能有效地解决相关问题：
1、毛刺问题；
2、刀片寿命问题；
3、崩缺问题。
二、供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割片磨耗小，使用寿命长，产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
三、快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
电镀软刀规格说明
