树脂软刀应用
半导体：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割
光学玻璃：光学玻璃、石英玻璃等
金属材料：微钻、铣刀杆、稀土磁性材料等
切割陶瓷：碳化硅、氧化锆等
树脂软刀优势
一、能有效地解决相关问题：
1、刀片寿命问题；
2、崩缺问题；
3、切割分层；
4、产品边缘毛刺。
二、供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
树脂软刀产品特点
1、树脂软刀具有良好的弹性，能最大限度地提高切削能力；
2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态；
3、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。
4、刀片可适配市场主流划片机，是半导体切割的重要工具。
快速响应，专业服务
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
树脂软刀规格说明
