可应用于锗Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs、磷化铟Inp等半导体材料的精密切割
优势 ：
能有效地解决相关问题：
1、刀片错刀问题；
2、背崩问题；
3、刀片寿命短的问题；
4、崩缺问题。
供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点；
3、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
规格说明
刀片尺寸参考表
