SST2025V是一种用于硅片切割时的清洗剂，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程中能快速润湿晶圆表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低芯片切割损伤。SST2025V是水基型清洗剂，对硅片本身没有任何腐蚀，对环境没有危害。
SST2025V可应用于各种半导体、硅片、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工，能有效提高产品切割产能。
产品特点
1、降低表面张力，使DI水均匀地覆盖在芯片表面。
2、防止硅粉残留，达到清洗效果。
3、增加DI水的导电性，有效防静电。
4、有效降低切割时刀片温度。
5、润滑刀片，减少切割时芯片崩角。
6、防止Band Pad腐蚀。
7、不含任何对芯片有伤害的化学成份。
8、清洗之后芯片上不留任何的残留成份。
物理与化学性质
工艺流程
注意事项
设备保养：
1、建议每三个月清洗药液槽一次，更换全新药液。
2、建议每六个月对整个药液混合系统及芯片切割机管道系统清理一次。
安全防护及急救措施:
1、硅片清洗剂是有机溶剂，使用时请佩戴手套口罩等防护用具，避免接触皮肤和眼睛，若不慎接触到，请用大量清水冲洗，必要时请立即就医。
废水处理:
1、硅片清洗剂是有机物，请倒入专用的废水处理系统。
