2025年7月15日，美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋宣布美国政府已批准H20芯片销往中国。另外，英伟达公司还将发布一款名为RTX Pro的新显卡，专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计。
今年4月美国政府决定禁止英伟达向中国市场销售其H20芯片。而H20，是为遵守美国出口限制而推出，专为中国市场设计的AI加速器。H20基于英伟达Hopper架构，拥有CoWoS先进封装技术。H20在计算能力、互联速度和带宽上低于其旗舰AI芯片H100和H800，更适用于垂类模型训练、推理，无法满足万亿级大模型训练需求。H20芯片2023年末在中国上市之初一度被认为是“鸡肋产品”，但DeepSeek的热潮让H20变得供不应求。随着AI应用加速落地，中国对H20等AI芯片的需求还在进一步上升。
H20拥有CoWoS先进封装技术。CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅中介层，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少的效果。
CoWoS自2011年经台积电开发后，经历5次技术迭代；台积电将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，不同类型在技术特点和应用有所区别。CoWoS-L有望成为下一阶段的主要封装类型。
CoWoS封装具有高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。但与此同时CoWoS面临的挑战不?。褐圃旄丛有?、集成和良率、电气、散热等。
后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。
CoWoS先进封装技术主要应用于AI算力芯片及HBM领域。英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台积电的CoWoS产能中，英伟达占整体供应量比重超过50%。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现，HBM的产能将受制于CoWoS产能，同时HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。
