深圳西斯特软刀应用之DFN切割随着电子信息化不断进步，半导体产业也在日新月异的变化。为适应市场消费需求，各类电子控制元器件制作工艺也朝着体积小、性能优、能耗低等方向发展进步。如IC封装的DFN、QFN、BGA等工艺类型。
扩展海外业务，西斯特应邀参加马来西亚Semicon半导体展6月21~23日 马来西亚槟城 semicon半导体展
晶圆划片刀是什么？在半导体晶圆封装的前期，划片刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具，对芯片的质量和寿命有着直接的影响。
晶圆切割常见缺陷分析目前国内半导体设备规模已达200亿美元，但国内半导体设备销售额不足200亿元人民币，市场自给率仅为15%。国产化率比较低，而且进步很大。例如，晶圆切割机中划片刀的性能也提出了新的挑战。
QFN的加工方法随着半导体包装元件小型化/多品种化进程的不断加快，QFN的切割方法也发生了变化，从使用剪刀和铣床到使用切割机进行切割。能否有效抑制铜材料独特毛刺的发生，最大限度地提高生产率，已成为QFN...
晶圆划片机中砂轮刀片介绍晶圆划片机里的砂轮刀片分为软刀和硬刀两种。...
西斯特修刀板全新上市新刀上机前进行预切割，切割质量会更好，使用修刀板预切割可以在很短的时间内完成，获得良好的加工品质。
金刚石划片刀上机工艺操作详解本文将对照划片机参数界面，对划片工艺每个设置进行说明，帮助行业新手快速了解划切工艺操作流程。
人造金刚石磨料的划切机理切割刀片是由人造金刚石颗粒和结合剂组成，在划片设备空气主轴高速旋转下，针对某些材料进行切断、开槽等加工。
超纯水和CO2起泡器对硬刀的影响不容忽视加工硅时产生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆盖，从而有效避免刀片和轮毂被腐蚀。
